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CPU總是過熱降頻？工程師教你只看這5個核心參數(shù)，選出高性價比靜音風扇
在電子工程師眼中，一顆高效的CPU風扇絕非簡單的“扇葉+馬達”。它是一個在嚴苛約束（空間、功耗、噪音、成本）下追求極致熱交換效率的精密機電系統(tǒng)（Mechatronics System），其設計融合了電機工程、流體力學、材料科學與自動控制原理。
2025-12-05
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領域的主控芯片與協(xié)處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025-09-26
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算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調(diào)外機控制新范式
在180MHz主頻與三大硬件加速器的加持下，英飛凌PSOC Control C3控制器正在顛覆空調(diào)外機的控制邏輯。這項集成高頻PFC與雙電機變頻控制的一體化方案，以低于50%的CPU負載率實現(xiàn)6kHz壓縮機驅動與80kHz電能轉換的完美協(xié)同，為節(jié)能靜音空調(diào)提供了芯片級技術底座。
2025-08-15
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AMD登頂服務器CPU市場：Zen5架構如何改寫數(shù)據(jù)中心競爭格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構、6TB DDR5內(nèi)存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性創(chuàng)新，正在重塑數(shù)據(jù)中心的經(jīng)濟學模型——用1/7的服務器數(shù)量完成相同算力任務，能耗降低69%。
2025-08-11
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將模擬和數(shù)字融合為一個電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機器人技術和在30-W至1-KW類的低功率范圍內(nèi)運行的工業(yè)機器人技術和半導體制造設備的重要組成部分。借助標準和簡單的設計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應用于空調(diào)、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結構，由功率芯片和具有驅動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預先調(diào)整了開關速度等特性。搭載驅動電路、保護電路、電平轉換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設計時間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過結合乒乓緩沖和多數(shù)據(jù)包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，同時減少 CPU 的負擔，從而提升整體系統(tǒng)性能并節(jié)省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領域的領導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環(huán)境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結構越來越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構計算越來越難以滿足算力的持續(xù)增長。
2024-08-08
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設計、決策和權衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關權衡。
2024-06-06
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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