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高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測(cè)試：快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
低電壓大電流供電場(chǎng)景下（如微處理器及ASIC芯片），電源系統(tǒng)需滿足嚴(yán)苛的電壓容限要求，其動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性在負(fù)載瞬態(tài)工況下尤為關(guān)鍵。此類(lèi)電源的測(cè)試驗(yàn)證工作面臨雙重挑戰(zhàn)：既要捕捉納秒級(jí)電流突變引發(fā)的細(xì)微電壓波動(dòng)，又需建立精準(zhǔn)的規(guī)范符合性評(píng)估基準(zhǔn)。
2025-04-18
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域？
為了解電源域和電源的增長(zhǎng)情況，我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢，大約在數(shù)十MHz內(nèi)，而數(shù)字內(nèi)容很少，幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專(zhuān)用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點(diǎn)幾何尺寸較大，約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個(gè)不同的域（AVDD和DVDD，分別用于模擬域和數(shù)字域），便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進(jìn)階應(yīng)用必備
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計(jì)、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電。這一趨勢(shì)主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計(jì)和布局，但有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文闡述了TLVR設(shè)計(jì)選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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面向現(xiàn)代視覺(jué)系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
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224G 系統(tǒng)需要多大的 ASIC 封裝尺寸？
隨著電子設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，集成電路封裝尺寸也變得越來(lái)越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對(duì)于具有許多互連的高級(jí)系統(tǒng)非常重要，但在更高級(jí)的網(wǎng)絡(luò)器件中，還有一個(gè)重要的原因是要為這些系統(tǒng)中運(yùn)行的互連器件設(shè)定帶寬限制。224G 系統(tǒng)和 IP 正在從概念過(guò)渡到商業(yè)產(chǎn)品，這意味著封裝設(shè)計(jì)需要滿足這些系統(tǒng)的帶寬要求。
2024-05-26
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)？
在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)不斷尋找方法來(lái)提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無(wú)噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
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瞬變對(duì)AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類(lèi)型的專(zhuān)用集成電路(ASIC)通過(guò)提供并行處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。
2023-11-19
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針對(duì)噪聲模擬設(shè)計(jì)的 ASIC 修復(fù)
噪聲是混合信號(hào) ASIC 中的一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，會(huì)降低性能并危及產(chǎn)品的完成度。本應(yīng)用筆記提供了添加外部電路的提示和技巧，使許多 ASIC 可用于原型設(shè)計(jì)或作為終產(chǎn)品進(jìn)行交付。討論了通過(guò)校正模擬電路中的噪聲、進(jìn)行調(diào)整、校準(zhǔn)增益和偏移以及清潔電源來(lái)優(yōu)化 ASIC 的方法。其回報(bào)是更快的上市時(shí)間，甚至可以防止額外的 ASIC 制造旋轉(zhuǎn)。
2023-09-04
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拿什么追趕英偉達(dá)、AMD？“AI芯片大戰(zhàn)”最新進(jìn)展
未來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商有望在ASIC領(lǐng)域繼續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，突破國(guó)外廠商在AI芯片的壟斷格局。
2023-05-24
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多電壓系統(tǒng)中的監(jiān)控器
由于更高的組件密度和處理器速度要求更低 用于核心電源的電壓，多電壓系統(tǒng)開(kāi)始出現(xiàn)。 第一個(gè)這樣的系統(tǒng)是用于邏輯和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他產(chǎn)品的進(jìn)步增加了 第三，有時(shí)是第四，電壓電平。ADI監(jiān)控器IC 一直跟上日益復(fù)雜的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)步伐， 為復(fù)雜的多電壓系統(tǒng)提供監(jiān)測(cè)和控制。
2023-05-11
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用于有源電源管理的 PMBus 兼容 PoL 穩(wěn)壓器
優(yōu)化效率和解決高端處理器、FPGA 和 ASIC 的復(fù)雜電源要求的需要使得有源電源管理成為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用中的關(guān)鍵設(shè)計(jì)要求。同時(shí)，設(shè)計(jì)電源方案的工程師需要限度地減少電路板空間，同時(shí)縮短從初始概念到終產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
2023-02-22
- 伺服驅(qū)動(dòng)器賦能工業(yè)自動(dòng)化：多場(chǎng)景應(yīng)用方案深度解析
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