【導(dǎo)讀】飛兆半導(dǎo)體最新推出的FDMQ86530L 60V四路MOSFET采用其GreenBridge技術(shù)，改進了傳導(dǎo)損耗和傳統(tǒng)二極管整流橋的效率，將功耗降低了10倍，該器件采用4.5 x 5.0 mm MLP 12引腳封裝，實現(xiàn)了最小尺寸、最大熱性能和最高效率。
高分辨率、緊湊有源整流橋應(yīng)用（如網(wǎng)絡(luò)攝像機）中的過熱可能導(dǎo)致圖像質(zhì)量問題。 同樣，熱致噪聲可能影響系統(tǒng)的圖像傳感器，也會降低相機的圖片質(zhì)量。 調(diào)節(jié)熱波動的典型散熱解決方案會增加元件數(shù)量，占用電路板空間，讓這些設(shè)計變得更復(fù)雜。飛兆半導(dǎo)體的FDMQ86530L 60V四路MOSFET為設(shè)計人員提供了一體式封裝，有助于克服這些嚴峻的設(shè)計挑戰(zhàn)。
飛兆FDMQ86530L 60V四路MOSFET
FDMQ86530L解決方案由四個60V N溝道組成，采用飛兆GreenBridge技術(shù)，改進了傳導(dǎo)損耗和傳統(tǒng)二極管整流橋的效率，將功耗降低了10倍。 該器件采用熱增強、節(jié)省空間的4.5 x 5.0 mm MLP 12引腳封裝，免去了散熱需要，實現(xiàn)了緊湊設(shè)計，提高了12和24V AC應(yīng)用中的功率轉(zhuǎn)換效率。
FDMQ86530L產(chǎn)品是飛兆半導(dǎo)體全面的分立式MOSFET產(chǎn)品組合的一部分，再次體現(xiàn)了公司承諾：即提供最具創(chuàng)新的封裝技術(shù)，以目前最先進的系統(tǒng)實現(xiàn)最小尺寸、最大熱性能和最高效率。
FDMQ86530L產(chǎn)品規(guī)格：
最大RDS(ON)= 17.5 mΩ（VGS= 10V，ID= 8A）
最大RDS(ON)= 23 mΩ（VGS= 6V，ID= 7A）
最大RDS(ON)= 25 mΩ（VGS= 4.5V，ID= 6.5A）
FDMQ86530L產(chǎn)品報價信息及交貨期
FDMQ86530L產(chǎn)品訂購1K以上，價格為1.38美元，收到訂單后8-12周內(nèi)可交貨。
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