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通信廣電

SunPower貼牌回頭搶攻太陽(yáng)能低價(jià)市場(chǎng)

太陽(yáng)能電池市場(chǎng)在金融風(fēng)暴後終於露出曙光，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估，2010年全球太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場(chǎng)。中國(guó)積極開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能資源，以低價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略，成功的主導(dǎo)太陽(yáng)能矽晶片與太陽(yáng)電池模組市場(chǎng)，在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%，遙遙領(lǐng)先其他各國(guó)。據(jù)傳，美國(guó)大廠(chǎng)SunPower為了搶回市佔(zhàn)率，透過(guò)委外...

2010-05-14

SunPowe

羅姆開(kāi)始量產(chǎn)SiC制SBD

羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開(kāi)始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開(kāi)始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。

2010-05-14

SiC SBD

iSuppli：今年筆記本電腦銷(xiāo)售將大增25.5%

據(jù)iSuppli報(bào)告，小型筆記本電腦和英特爾推出的CULV (超低電壓)輕薄筆電的成長(zhǎng)，將推動(dòng)今年筆記本電腦的銷(xiāo)售，使其大增 25.5%至 2.095 億臺(tái)。

2010-05-14

筆電 CULV 筆記本電腦英特爾

ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器

Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高絕緣電壓光電耦合器

電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵

集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

中國(guó)FPD產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

在“GFPC 2010（第6屆全球平面顯示器合作伙伴會(huì)議（Global FPD Partners Conference））”上，“日益全球化的顯示器市場(chǎng)及制造”與上篇文章介紹的“未來(lái)支撐顯示器產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)品”共同成為重要的討論主題（參閱上篇連載）。目前，不僅是有關(guān)最受關(guān)注的中國(guó)的動(dòng)向，還從各個(gè)角度針對(duì)顯示器產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了演...

2010-05-13

中國(guó) FPD 顯示器

安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱(chēng)“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高M(jìn)Dmesh V功率密度

功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝

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