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通信廣電

TDK創(chuàng)新性薄膜RF元件：越扁平越好

如何設(shè)計(jì)出外形更加纖薄的手機(jī)是手機(jī)開發(fā)者面臨的主要挑戰(zhàn)之一，因此需要找到更薄的模塊和元件。薄膜工藝技術(shù)最初是由TDK開發(fā)并改進(jìn)的，TDK利用其先進(jìn)薄膜工藝技術(shù)制造的小型元件使其性能得以提高而外形更加扁平。

2013-05-29

TDK 薄膜 RF 手機(jī) 電容器

無線充電設(shè)計(jì)：隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電

無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中，然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用，而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此，我們需要開發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面，讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。

2013-05-25

無線充電 TDK 線圈

TI新型人機(jī)接口器件，支持多達(dá)128鍵掃描

德州儀器兩款全新器件TCA8424和SN65DSI85，可幫助簡(jiǎn)化平板電腦設(shè)計(jì)。其中TCA8424 是業(yè)界首款采用 I2C 128 鍵鍵盤控制器的人機(jī)接口器件，SN65DSI85可在平板電腦、上網(wǎng)本以及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備上支持高達(dá)2560×1600p的分辨率。

2013-05-24

TI 鍵盤控制器接口器件

基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)

IC的集成度越來越高，但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無法集成，卻變得更為敏感。因此對(duì)于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。

2013-05-23

ESD TE 靜電防護(hù) USB

Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲(chǔ)器技術(shù)

近日，Molex公司推出空氣動(dòng)力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲(chǔ)器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm，為業(yè)內(nèi)最低；并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小，有效節(jié)省了寶貴的PCB空間，適用于較高密度的電子線路設(shè)計(jì)。

2013-05-20

Molex 存儲(chǔ)器

手機(jī)和平板電腦MEMS動(dòng)作傳感器Top 4供應(yīng)商排名出爐

手機(jī)和平板電腦是目前MEMS動(dòng)作傳感器主要應(yīng)用市場(chǎng)，去年有四家供應(yīng)商的MEMS動(dòng)作傳感器出貨額超過1億美元，合計(jì)占84%的市場(chǎng)份額。意法半導(dǎo)體排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。

2013-05-16

MEMS 動(dòng)作傳感器

今年Q2起多數(shù)半導(dǎo)體元件價(jià)格將會(huì)上升

半導(dǎo)體元件價(jià)格連續(xù)兩年放緩之后，半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)期前景有望好轉(zhuǎn)，未來四年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到5.7%。其增長(zhǎng)將來自無線市場(chǎng)的消費(fèi)支出增加，以及醫(yī)療、能源和公共基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域?qū)τ谛庐a(chǎn)品的需求。

2013-05-16

半導(dǎo)體市場(chǎng) 平板電腦

可滿足新一代平板電腦充電器需求的15A超級(jí)勢(shì)壘整流器

近日，Diodes公司新推出一款額定電流值15A的超級(jí)勢(shì)壘整流器SBR15U50SP5，該整流器采用PowerDI-5封裝，使充電器的設(shè)計(jì)更細(xì)小纖薄。十分適用于新一代智能手機(jī)及平板電腦充電器。

2013-05-14

整流器充電器平板電腦

ST、英飛凌齊推超結(jié)MOSFET 皆青睞TO247-4封裝技術(shù)

近日，意法半導(dǎo)體（ST）推出首款MDmesh V超結(jié)MOSFET晶體管，擴(kuò)大其高能效功率產(chǎn)品陣容。該產(chǎn)品采用了創(chuàng)新的4針封裝，增加專用控制輸入。新封裝技術(shù)可提高白色家電、電視、個(gè)人電腦、電信設(shè)備和服務(wù)器開關(guān)電源等設(shè)備的功率電路能效。

2013-05-11

MOSFET TO247-4封裝超結(jié)器件 STW57N65M5-4

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