導言:博通CEO斯科特·麥克格雷格表示,該公司希望與更多的中國低端智能手機廠商合作,以此增加全球智能手機市場的份額。博通正在與中國智能手機廠商建立關系,希望與中興等低價手機廠商合作拓展份額,同時向其他新興市場和發(fā)達市場擴張。
近日消息,博通CEO斯科特·麥克格雷格(Scott McGregor)表示,該公司希望與更多的中國低端智能手機廠商合作,以此增加全球智能手機市場的份額。
麥克格雷格表示,博通正在與中國智能手機廠商建立關系,希望與中興等低價手機廠商合作拓展份額,同時向其他新興市場和發(fā)達市場擴張。“他們最初為中國提供技術,”他說,“現(xiàn)在則為世界提供技術。”
麥克格雷格還表示,博通正在努力擴張產(chǎn)品,包括兼容中國移動(微博)網(wǎng)絡的芯片。該公司的芯片目前只能兼容中國聯(lián)通(微博)的網(wǎng)絡。
博通在自家實驗室中設計芯片,隨后與外部半導體制造商合作生產(chǎn)。盡管該公司2011年的73.9億美元收入中,有將近一半源于手持設備,但在智能手機芯片市場仍然落后于高通等競爭對手。博通預計,該市場未來幾年還將大幅增長,尤其是在印度和中國等新興國家。
博通目前的主要客戶是三星和諾基亞。分析師稱,博通憑借三星的低價手機獲得了不菲的收益,但諾基亞的銷量下滑可能迫使其尋找新客戶。
在博通的十大客戶中,只有華為(微博)一家中國企業(yè)。盡管它已經(jīng)與華為和中興建立了業(yè)務關系,但主要卻著眼于網(wǎng)絡和基礎設施芯片。
據(jù)市場研究公司Gartner測算,華為去年第四季度的全球智能手機市場份額為2.9%,高于一年前的1.7%,中興則從2%提升至4%。華為表示,希望將今年的智能手機銷量增長兩倍,達到6000萬部。
除手機芯片外,博通還為其他多種設備生產(chǎn)芯片,包括電視機頂盒和網(wǎng)絡設備。
美國投資銀行Sanford Bernstein分析師斯塔西·拉斯甘(Stacy Rasgon)表示,盡管需求增長,但競爭已經(jīng)加劇,高通和聯(lián)發(fā)科最近都通過降價奪取市場份額。博通通過大量半導晶圓工廠廉價采購硅料,借此控制成本。
但要充分挖掘中國市場的潛力,或許還需時日。目前,博通只有10%的芯片在中國制造。麥克格雷格表示,新的計劃需要供應鏈的配合,這會花費數(shù)十億美元。“即使對華為而言,這也是一筆不菲的開銷。”他說。
麥克格雷格表示,中國半導體行業(yè)要成為國際市場的重要一員仍需時日。“這還需要毅力、投資和一點運氣。”他說,“雖然有可能,但并不容易實現(xiàn)。”
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