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智能家居

TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)

泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴展其硅ESD保護產品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結合在一起。

2012-05-31

TE ChipSESD 保護器件

TE標準0201和0402封裝的ChipSESD保護器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)

2012-05-31

TE ChipSESD 保護器件

博世在汽車MEMS市場保持領先

據IHS iSuppli公司的汽車MEMS報告，德國博世2011年是全球最大的汽車MEMS器件生產商，憑借自己的優(yōu)勢地位和高于產業(yè)平均水平的增長速度，其營業(yè)收入實現(xiàn)增長。

2012-05-30

MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導體

博世在汽車MEMS市場保持領先

2012-05-30

MEMS 汽車ESC系統(tǒng) 飛思卡爾半導體

CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領導DSP IP市場

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數(shù)據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...

2012-05-30

CEVA DSP 微處理器

CEVA憑借90%的市場份額繼續(xù)領導DSP IP市場

2012-05-30

CEVA DSP 微處理器

2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓 <br/>——主辦：Cadence 代理-科通集團

2011~2012 Cadence PCB 16.5 專題培訓
——主辦：Cadence 代理-科通集團

2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。Cadence 本著“客戶第一 ”的開發(fā)理念，與客戶緊密合作，不斷開發(fā)升級Allegro&OrCAD 企業(yè)級設計平臺，從而滿足客戶越來...

2012-05-30

Cadence PCB 科通

I/O接口高性能ESD和雷擊浪涌保護指南：TVS二極管陣列

雷擊或ESD會對電子線路造成嚴重威脅，而LittelfuseTVS 二極管陣列能保護電子產品免受這些極快且具破壞性電壓瞬變的傷害，它們能為電腦和便攜式消費電子產品中的 I/O 接口和數(shù)碼及模擬信號線（如 USB 和 HDMI）提供理想的保護解決方案。本文講述瞬變電壓、TVS 二極管陣列的工作原理、Littelfuse TVS ...

2012-05-30

Littelfuse TVS二極管陣列 Littelfuse TVS 二極管陣列

IR新款PowIRaudio功率模塊集成音頻控制器IC和MOSFET

IR推出PowIRaudio集成式功率模塊系列，適用于高性能家庭影院系統(tǒng)及車用音頻放大器。新器件將脈沖寬度調制控制器和兩個數(shù)字音頻功率MOSFET集成至單一封裝，提供高效緊湊的解決方案，有助于減少零部件數(shù)量，縮小高達70% 的電路板尺寸，并能簡化D類放大器設計。

2012-05-30

PowIRaudio 功率模塊音頻 MOSFET

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——主辦：Cadence 代理-科通集團

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IR新款PowIRaudio功率模塊集成音頻控制器IC和MOSFET

友情鏈接(QQ：317243736)

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