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智能家居

Molex首款LED陣列塑料基底技術(shù)面市

Molex公司宣布推出具有完整的電氣、機械和光學連通性的新型LED陣列燈座基底技術(shù)，實現(xiàn)最佳的性能并簡化燈具制造商的設(shè)計集成。

2013-01-31

Molex LED 塑料基底

村田曝光2013發(fā)展戰(zhàn)略，有望實現(xiàn)兩位數(shù)增長

村田去年開發(fā)出全球最小的008004 MLCC，今年又將給世界帶來什么驚喜？在大多數(shù)中國企業(yè)生存就是成功的2013年，村田中國總裁表示，今年有望實現(xiàn)10%的增長率。村田憑什么產(chǎn)品在哪些目標市場實現(xiàn)這一增長前景？請看下文獨家報道。

2013-01-31

村田 MLCC 展望

Pericom推出多頻率輸出HiFlex時鐘發(fā)生器

近日，百利通半導體公司宣布推出一項全新的HiFlex時鐘發(fā)生器產(chǎn)品系列，該系列產(chǎn)品可提供多頻率輸出，同時具有超低噪聲（抖動）、高集成度及高靈活性的特點，完美地適用于網(wǎng)絡、云計算和其他需要多頻率及輸出的高性能平臺。

2013-01-31

Pericom 時鐘發(fā)生器

【電源設(shè)計小貼士9】：估算表面貼裝半導體的溫升

過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型?，F(xiàn)在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復雜化了。

2013-01-30

電源表面貼裝溫升

【電源設(shè)計小貼士9】：估算表面貼裝半導體的溫升

過去估算半導體溫升十分簡單。您只需計算出組件的功耗，然后采用冷卻電路電模擬即可確定所需散熱片的類型。現(xiàn)在出于對尺寸和成本因素的考慮，人們渴望能夠去除散熱片，這就使得這一問題復雜化了。

2013-01-30

電源表面貼裝溫升

MEMS定時元件正在快速蠶食石英晶體的市場份額

2013年，日本供應商又一傳統(tǒng)占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢的石英晶體定時元件產(chǎn)品，開始遭遇來自新興硅MEMS定時技術(shù)的強力阻擊，這次的主要威脅來自美國供應商SiTime。欲知SiTime能夠多快改變這一市場供應格局，請看下文分解。

2013-01-30

MEMS 石英晶體訪談

FCI推出性能達到40 Gb/s的ExaMAX連接器

FCI近日推出的ExaMAX連接器設(shè)計融合了新型連接器終端設(shè)計技術(shù)和緊湊外形特征及優(yōu)化PCB封裝技術(shù)，性能已經(jīng)確認可達到40 Gb/s。這種革命性的連接器設(shè)計讓用戶的系統(tǒng)設(shè)計變得更簡單、更靈活。

2013-01-30

FCI 連接器

【電源設(shè)計小貼士8】：通過改變電源頻率來降低EMI性能

在測定EMI性能時，您是否發(fā)現(xiàn)無論您采用何種方法濾波都依然會出現(xiàn)超出規(guī)范幾dB的問題呢？有一種方法或許可以幫助您達到EMI性能要求，或簡化您的濾波器設(shè)計。本文就為您講解這種方法。

2013-01-29

電源管理 EMI

【電源設(shè)計小貼士8】：通過改變電源頻率來降低EMI性能

2013-01-29

電源管理 EMI

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