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測試測量

更高效率更省空間飛兆發(fā)布FDMF68xx Gen III XS DrMOS系列

飛兆開發(fā)出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模塊(MCM)系列。FDMF68xx系列經設計能夠降低輸出感量和減少輸出電容器數(shù)目，與普通分立器件解決方案相比，該系列能夠節(jié)省多達50%的線路板空間，并提高效率，滿足新能源標準要求。

2012-04-18

飛兆半導體 Generation III XS? DrMOS

韓國電子展10月開幕主辦方來深招商

近日，記者從在深圳華強北召開的2012韓國電子展新聞發(fā)布會上獲悉，作為亞洲五大電子展之一的第43屆韓國電子展將于10月9日起至12日，在韓國國際展覽中心（KINTEX）舉辦。

2012-04-18

韓國電子展

韓國電子產業(yè)大展深圳新聞發(fā)布會報道資料

去年，韓國電子展以‘Be Smart’為主題開展，雖然由歐洲發(fā)起經濟停滯現(xiàn)象，但還是有比前年增加5%的800多家企業(yè)參加，設立了2,300個展位，包括邀請的中國、美國、印度尼西亞、俄羅斯、西班牙等330多名客商，共有17個國家的2,000多名海外客商訪問。

2012-04-18

韓國電子產業(yè) 展會

LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。

2012-04-18

LPS1100 Vishay 厚膜電阻

FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機性能

世界領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標簽打印機系列的用戶帶來卓越優(yōu)勢。

2012-04-18

FM31L278 Ramtron cab Produkttechnik 熱敏打印機

AUIRGDC0250：IR推出優(yōu)化的車用1200V IGBT

國際整流器公司IR推出為軟開關應用，比如電動車和混合動力汽車中的正溫度系數(shù)（PTC）加熱器應用而優(yōu)化的車用 IGBT AUIRGDC0250。1200V AUIRGDC0250 采用緊湊的 Super TO-220 封裝，低 VCE(on) 可讓該器件降低功耗并實現(xiàn)更高的功率密度。

2012-04-18

IR IGBT AUIRGDC0250 車用軟開關應用

Q1電子行業(yè)電商交易指數(shù)：半導體器件成熱門

人們在享受的科技生活千變萬化著，電子產品不斷的更新?lián)Q代，讓消費者像一個被牽著線不斷向上飛的風箏時時刻刻被商家越拽越高，牽線的人跑的很累，而消費者也隨著商家飛著累?！笆濉笔请娮赢a業(yè)發(fā)展的重要時期，而2011年整個電子行業(yè)市場經歷了風雨交加一路上的顛簸，從一些電子巨頭企業(yè)發(fā)布的財報...

2012-04-18

Q1 電子行業(yè) 半導體器件

MB86L13A：富士通半導體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片

富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模...

2012-04-18

MB86L13A 富士通半導體多頻單芯片

飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協(xié)議

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。

2012-04-18

飛兆半導體英飛凌科 H-PSOF 許可協(xié)議

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