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測試測量

科技常青

49年、80屆、5次更名，中國電子展（CEF）經(jīng)歷了由計劃經(jīng)濟(jì)到市場經(jīng)濟(jì)的時代轉(zhuǎn)型，在將近半個世紀(jì)的堅守與創(chuàng)新中，終成“中國電子第一大展”。

2012-10-23

中國電子展

2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的MOSFET

恩智浦半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首款2 mm x 2 mm、采用可焊性鍍錫側(cè)焊盤的超薄DFN （分立式扁平無引腳）封裝MOSFET。這些獨(dú)特的側(cè)焊盤提供光學(xué)焊接檢測的優(yōu)勢，與傳統(tǒng)無引腳封裝相比，焊接連接質(zhì)量更好。

2012-10-23

NXP MOSFET 智能手機(jī)

4款領(lǐng)先的電流并聯(lián)監(jiān)測器產(chǎn)品

德州儀器推出4款業(yè)界領(lǐng)先器件，進(jìn)一步壯大電流并聯(lián)監(jiān)測器產(chǎn)品陣營，對各種終端設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，從智能手機(jī)、平板電腦、計算機(jī)與服務(wù)器到電源管理產(chǎn)品、電池充電器乃至工業(yè)、電信以及測量設(shè)備。

2012-10-23

TI 電流并聯(lián) 監(jiān)測器

泰科電子的表面貼裝2410SFV系列保險絲

泰科電子推出其2410SFV系列20款交流/直流（AC/DC）保險絲產(chǎn)品，在一系列多樣化的高電壓和高電流的設(shè)計中，可以提供次級電路保護(hù)、節(jié)省電路板的空間和減少設(shè)計成本等優(yōu)點(diǎn)。

2012-10-23

泰科電子 TE 表面貼裝 2410SFV 保險絲

TDK推出可靠性最高的SMT電感

TDK公司推出了擁有最高穩(wěn)定性的新系列愛普科斯(EPCOS) SMT電感器，主要用于汽車電子行業(yè)使用的電源設(shè)備，擁有超寬的工作溫度范圍，可達(dá)-55至+150 °C。

2012-10-23

TDK SMT 電感

TDK開發(fā)出高耐熱性的車載用SMD功率電感器

TDK開發(fā)出車載電源電路用TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列，可在-40～+150℃的寬溫度范圍內(nèi)使用。

2012-10-23

TDK 高耐熱性車載 SMD 功率電感器

TDk開發(fā)出1005尺寸主要應(yīng)用于移動設(shè)備的積層帶通濾波器

TDK開發(fā)出可滿足智能手機(jī)、移動電話等移動設(shè)備的藍(lán)牙和無線LAN的2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器，實(shí)現(xiàn)小型化和薄型化。

2012-10-23

TDk 1005 移動設(shè)備積層帶通濾波器

TDK新增兩種高容積比聚丙烯薄膜電容

TDK 公司的愛普科斯(EPCOS) 高容積比金屬化聚丙烯薄膜電容（B32774*到B32778*）新增加2種電壓等級575Vdc和900Vdc，給電路應(yīng)用提供了更多的選擇。

2012-10-23

TDK 容積比聚丙烯薄膜電容

可簡化FPGA應(yīng)用設(shè)計的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器

ADI推出高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡化FPGA應(yīng)用設(shè)計，新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步，其簡化的接口為軟件定義無線電和醫(yī)療超聲領(lǐng)域的下一代FPGA應(yīng)用掃清了設(shè)計障礙。

2012-10-23

FPGA 轉(zhuǎn)換器 ADI

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