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測(cè)試測(cè)量

Xilinx全新架構(gòu)UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術(shù)

近日，Xilinx發(fā)布了兩則重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一個(gè)則是其宣布采用的一種全新的架構(gòu)——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技術(shù)，并會(huì)按重要客戶(hù)的需求來(lái)預(yù)設(shè)計(jì)，這將給業(yè)界高端芯片帶來(lái)一次重組與洗牌。

2013-07-17

FPGA UltraSCALE 邏輯器件可編程邏輯 Xilinx

盤(pán)點(diǎn)未來(lái)5年智能手機(jī)有望具備的15個(gè)新功能

智能手機(jī)處于高速發(fā)展時(shí)期，其發(fā)展歷程一直有跡可循，但從最近的發(fā)展方向來(lái)看，智能手機(jī)可能會(huì)發(fā)生極大變化。下面讓我們來(lái)看看，未來(lái)5年，智能手機(jī)將有望具備哪些新型功能吧！

2013-07-17

智能手機(jī) 手機(jī)

MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束

MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與方案應(yīng)用研討會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品特點(diǎn)等，認(rèn)為在未來(lái)的10年，IOE將會(huì)有超過(guò)500億的設(shè)備需要接入到Internet，同時(shí)會(huì)產(chǎn)生近100萬(wàn)億元的商機(jī)；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無(wú)線模塊產(chǎn)品...

2013-07-16

MXCHIP,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),嵌入式Wi-Fi

EDWARDS推出IPUP2真空泵創(chuàng)加載互鎖和輸送腔體應(yīng)用新標(biāo)

針對(duì)應(yīng)用材料公司制造平臺(tái)的加載互鎖和輸送腔體應(yīng)用，供應(yīng)商Edwards集團(tuán)有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。該第二代泵在加載互鎖抽真空時(shí)間、能耗和維護(hù)要求方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，這些先進(jìn)性能結(jié)合起來(lái)為其帶來(lái)同類(lèi)最佳的性能和擁有成本。

2013-07-16

EDWARDS,IPUP2真空泵

Cadence推電學(xué)感知設(shè)計(jì)Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設(shè)計(jì)

Cadence 日前宣布推出可支持電學(xué)感知設(shè)計(jì)（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過(guò)程中可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)寄生參數(shù)提取，從而為工程師們節(jié)省從數(shù)天到數(shù)周不等的設(shè)計(jì)時(shí)間。新產(chǎn)品和方法學(xué)減少了進(jìn)行多次設(shè)計(jì)反復(fù)和“過(guò)度設(shè)計(jì)”的需要，從而提高了性能，減小了面積。

2013-07-16

Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設(shè)計(jì)

新型氧化鋅光發(fā)電技術(shù)開(kāi)發(fā)：打造自動(dòng)節(jié)能系統(tǒng)【圖文】

HEMS/BEMS能源管理系統(tǒng)通過(guò)用來(lái)減少能耗的傳感器節(jié)點(diǎn)達(dá)到節(jié)能的效果，而現(xiàn)有的發(fā)電技術(shù)卻不適用于這種傳感器節(jié)點(diǎn)的電源。于是，新型的光發(fā)電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。光發(fā)電技術(shù)收集室內(nèi)光這種普遍存在于人們生活中的環(huán)保能源并轉(zhuǎn)換成電能，即使是燈光微弱也可發(fā)電，且入射光角度依賴(lài)性小，發(fā)電設(shè)備輕薄而不易...

2013-07-12

氧化鋅光發(fā)電技術(shù) 光發(fā)電技術(shù) 村田光發(fā)電技術(shù)

TE推出0.35mm細(xì)間距0.6-1.0mm堆疊高度板對(duì)板連接器

上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細(xì)間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對(duì)板（BtB）連接器。0.35毫米細(xì)間距高度可擴(kuò)展BtB連接器的主要特性與優(yōu)勢(shì)有：節(jié)省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產(chǎn)品總高度方面帶來(lái)極大的設(shè)計(jì)靈活性等，從而進(jìn)一步提升了TE在提供創(chuàng)新型連接器解決方...

2013-07-11

0.35MM細(xì)間距,板對(duì)板連接器,TE

臺(tái)積電TSMC和Cadence擴(kuò)大Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作

臺(tái)積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計(jì)平臺(tái)擴(kuò)大合作以設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其尖端IP。臺(tái)積電還將擴(kuò)展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的的工藝流程設(shè)計(jì)套件（PDKs）產(chǎn)品至16納米，創(chuàng)建并交付全面合格并高品質(zhì)的本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的的PDKs。

2013-07-10

臺(tái)積電TSMC 臺(tái)積電 Cadence

SICK推出新一代安全光幕 mac4

核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國(guó)西克-智能傳感器專(zhuān)家)-- SICK成立于1946年，公司名稱(chēng)取自于公司創(chuàng)始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國(guó)西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個(gè)子公司和眾多的銷(xiāo)售機(jī)構(gòu), 雇員總數(shù)超過(guò)6,300人，2012年銷(xiāo)售業(yè)績(jī)...

2013-07-09

安全光幕

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Xilinx全新架構(gòu)UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技術(shù)

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