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測試測量

Vishay新款TMBS?整流器，用于商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝

Vishay發(fā)布16個新款45V、50V、60V、100V和120V整流器件，針對商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝。器件的低正向壓降減少了功率損耗，且器件非常適合自動配置，可進(jìn)一步提高效率。

2013-09-09

Vishay TMBS 整流器 SMPD封裝

ADI業(yè)界最快的18位SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960,吞吐量達(dá)5MSPS

ADI最近推出18位PulSAR?模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7960，吞吐量達(dá)到5MSPS，同類最佳本底噪聲22.4 nV/√Hz和較高的線性度，可用于低功耗信號鏈、多路復(fù)用系統(tǒng)和過采樣應(yīng)用。

2013-09-09

ADI 模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換器

占位面積僅2mmx2mm，TrenchFET Gen III P溝道功率MOSFET

Vishay新款超小外形尺寸TrenchFET? Gen III P溝道功率MOSFET具有極低導(dǎo)通電阻，器件采用2mm x 2mm PowerPAK? SC-70封裝，致力于便攜式電子產(chǎn)品節(jié)省空間及提高效率。

2013-09-09

溝道功率 MOSFET Vishay

TE新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，可節(jié)省75％空間

TE最新推出工業(yè)用Mini IO連接系統(tǒng)，拓展其工業(yè)通信產(chǎn)品種類。該新系統(tǒng)可節(jié)省75％PCB空間，在工業(yè)通信、伺服驅(qū)動、PLC和機器人等應(yīng)用中，進(jìn)一步提高任意角度可靠性。

2013-09-09

TE 工業(yè)用連接系統(tǒng)

完爆三星Note 3，小米3移動版工程機拆解！

9月5日，小米3在北京發(fā)布，此次小米手機首次搭載兩個平臺處理器：移動版NVIDIA 1.8HGz四核Tegra 4處理器，聯(lián)通版高通2.3GHz驍龍800(8974AB)處理器。到目前為止，Tegra 4版的小米3先行開賣，雖然只是工程機，但也足以讓米粉們一飽對小米的“相思之情”了，就讓我們來看看這號稱完爆三星Note 3的小米3究...

2013-09-09

拆解小米小米3 三星Note 3

儒卓力電子：需求創(chuàng)造加速中國原創(chuàng)設(shè)計

儒卓力亞太區(qū)總裁Lambert Hilkes，近日在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會上暢談授權(quán)分銷商的需求創(chuàng)造服務(wù)以及對中國原創(chuàng)設(shè)計的價值。Rutronik的優(yōu)勢是可以為客戶提供全面的技術(shù)解決方案和元器件方案，增強產(chǎn)品的競爭力。

2013-09-06

儒卓力授權(quán)分銷商需求

TI新款DLP微投芯片組,用于超小移動設(shè)備及可穿戴式設(shè)備

德州儀器首次展示新款DLP 0.2’’TRP微投芯片組，該芯片組可增強高達(dá)100%的逐幀亮度，同時最多可減少50%的功耗，且分辨率提高了一倍，適用于超小型移動設(shè)備及可穿戴式設(shè)備。

2013-09-06

TI DLP 微投芯片組

先進(jìn)供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)服務(wù)西部研發(fā)需求

TTI亞太區(qū)副總裁Anthony Chan，在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會上，介紹了先進(jìn)供應(yīng)鏈策略和專業(yè)元器件供應(yīng)方案。助力于西部的研發(fā)設(shè)計活動提供專業(yè)的元器件，供應(yīng)鏈的支持以及充足的庫存。

2013-09-06

TTI 供應(yīng)鏈元器件

供應(yīng)專家Rochester解決停產(chǎn)過時元器件供應(yīng)難題

Rochester亞洲首席代表Jane Wong，在2013中國電子分銷商領(lǐng)袖峰會上分享Rochester基于停產(chǎn)元器件和過時元器件的解決方案。更好地服務(wù)于西部航天航空、工業(yè)類、醫(yī)療、軍工等領(lǐng)域。

2013-09-06

Rochester 停產(chǎn)過時元器件供應(yīng)

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