【導(dǎo)讀】11月20日，在"OFweek 第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇"上，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理--王江波將帶來《倒裝LED芯片技術(shù)展望》的精彩演講。
近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。2014年倒裝芯片正在流行，相比傳統(tǒng)正裝LED芯片，倒裝LED芯片具有更低熱阻、更好出光，無金線等特點(diǎn)。這些特點(diǎn)決定了倒裝LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驅(qū)需求方面有著顯著的優(yōu)勢(shì)。
11月20日，在由OFweek中國高科技行業(yè)門戶主辦、OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的"OFweek 第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇（簡稱：OFweek LED Summit 2014）"上，華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理--王江波將帶來《倒裝LED芯片技術(shù)展望》的精彩演講。他將從倒裝LED芯片的結(jié)構(gòu)出發(fā)，圍繞高反射電極設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)、鈍化層設(shè)計(jì)等方面，與大家探討倒裝LED芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
個(gè)人簡介：
王江波，博士，華燦光電股份有限公司，副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理。北京大學(xué)電子學(xué)系學(xué)士（1997）和碩士（2000）。2005年獲得美國亞歷桑那州立大學(xué)電子工程系博士學(xué)位。2007年加入飛利浦Lumileds照明公司任高級(jí)開發(fā)研究員，一直從事和負(fù)責(zé)III-氮化合物材料及相關(guān)發(fā)光器件的光電特征研究和高亮度高效率藍(lán)光以及白光半導(dǎo)體發(fā)光二極管的研發(fā)工作。2010年加入華燦光電技術(shù)團(tuán)隊(duì)，并入選武漢市東湖高新區(qū)"3551人才引進(jìn)計(jì)劃"；2011年榮獲武漢市青年五四獎(jiǎng)?wù)拢?012年入選湖北省第二批"百人計(jì)劃"。2012年入選由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)和中國電子報(bào)社共同評(píng)選的"年度中國LED行業(yè)優(yōu)秀科技人才"。研究成果發(fā)表于18篇國內(nèi)外知名索引期刊，和23個(gè)專利及發(fā)明備忘錄。同時(shí)本人的研究成果還報(bào)告于60次國際知名會(huì)議及研討會(huì)（包括10個(gè)特邀會(huì)議報(bào)告）。
欲了解更多詳情，關(guān)注：www.ofweek.com/seminar/2014/lights/
