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今天的LED芯片發(fā)光效率已足以與各種傳統(tǒng)燈源相競爭，在使用壽命上更是遠勝其它技術。不過，在后段的封裝、模塊、燈具的過程中，若不能妥善處理散熱、電源驅(qū)動、二次光學等問題，LED成品的表現(xiàn)仍難贏得市場的肯定。其中LED封裝除了保護內(nèi)部LED芯片之外，還具有將LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能，因此具有關鍵性的地位。

為了讓LED芯片產(chǎn)生的光線可以高效率透射到外部、所產(chǎn)生的高熱可以有效率的傳導出去，LED封裝必須具備高強度、高絕緣性、高熱傳導性與高反射性等特性。

目前LED封裝技術日新月異，為了更好地服務展商，在行業(yè)內(nèi)搭建有效地技術及商務交流平臺“Green Lighting China 2011”將特別在展會現(xiàn)場開設“半導體照明封裝技術及產(chǎn)品交流會”

在本次交流會上，業(yè)界專家以及歐美、日韓、臺灣及中國大陸的領先企業(yè)，將深入交流包括先進封裝技術、ACLED封裝技術、多芯片封裝技術、熒光粉技術、散熱構(gòu)裝技術等各種LED封裝領域的熱點話題和先進技術。

活動還將通過各種渠道全面邀請與會聽眾，行業(yè)包括：封裝制造商、背光生產(chǎn)商、LED照明生產(chǎn)廠、LED防水電源生產(chǎn)廠、顯示屏制造廠、電子通路商、設備代理商等等。

與其他同類型的活動相比，將在“Green Lighting China 2011”展會現(xiàn)場舉辦的這一活動將更具實踐性與商業(yè)價值，參與活動的企業(yè)不僅僅能夠獲得發(fā)布、交流企業(yè)產(chǎn)品和技術的機會，更加能夠全面了解和掌握最終用戶的切實需求，通過理論講解和現(xiàn)場產(chǎn)品展示演示，更好地詮釋企業(yè)在該領域的獨特優(yōu)勢。

作為由國家半導體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和英國勵展博覽集團共同主辦的“Green Lighting China”的重要組成部分 - 半導體照明封裝技術及產(chǎn)品交流活動，將以更專業(yè)更貼近的方式，為參展企業(yè)提供最具實效的服務。

作為主辦方之一的：國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務副秘書長阮軍表示,進一步加強中央與地方之間的協(xié)調(diào)和統(tǒng)籌規(guī)劃,加大持續(xù)性研發(fā)投入,實現(xiàn)資源優(yōu)化整合,加快補貼、政府采購等扶持政策的建立,培育合同能源管理等創(chuàng)新商業(yè)推廣模式,將是未來半導體照明產(chǎn)業(yè)取得更大的發(fā)展的有力基石，而行業(yè)內(nèi)的專業(yè)展會及活動，正是促進科技與商貿(mào)、政策與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的最佳平臺。相信我們精心籌備的“Green Lighting China 2011”必將成為行業(yè)企業(yè)突破發(fā)展的最佳平臺和伙伴。

有關活動的最新動態(tài)及詳情可登陸： www.greenlightingchina.com