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全球超兩成手機將采用觸控面板,出貨量將達2.4億片

發(fā)布時間:2009-08-12

機遇與挑戰(zhàn):
  • Palm Pre登陸北美,打破蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用局面
  • 目前投射電容式觸控面板成本下滑,有機會低于目前高階手機觸控技術主流
  • G/F/F架構由于采印刷制程,分辨率較差,但厚度較薄
市場數(shù)據(jù):
  • 2009年全球將有超過20%的手機采用觸控面板,出貨量將達2.4億片
  • 預計至2012年,全球手機將有39.2%采用觸控面板,而具備多點觸控功能者則將達9.5%

市場研究機構DIGITIMES Research 日前舉辦“從小尺寸邁向中大尺寸應用觸控顯示技術發(fā)展及機會分析”研討會,分析師楊仁杰預估,2009年全球將有超過20%的手機采用觸控面板,出貨量將達2.4億片。

DIGITIMES Research認為,尤其Palm Pre于2009年6月在北美地區(qū)上市后,蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用狀況不再,帶動其它廠商陸續(xù)推出配備多點觸控功能手機,可望加速拉抬投射電容式觸控面板出貨量。

加上目前投射電容式觸控面板成本持續(xù)下滑,有機會低于目前高階手機觸控技術主流-全平面電阻式觸控面板,投射式電容觸控面板取而代之機會極大。該機構預估,至2012年,全球手機將有39.2%采用觸控面板,而具備多點觸控功能者則將達9.5%。

在該場研討會上,臺灣觸控面板大廠茂光學經理羅毅真,也詳盡描述了投射式電容觸控面板操作原理、生產技術、面板架構、制程及觸控特性,更說明觸控面板廠商如何去除觸控面板鬼點(Ghost Point)問題。

投射式電容觸控面板架構主要可分為玻璃/玻璃(G/G)及玻璃/薄膜/薄膜(G/F/F)等2種,其中,G/G架構因采用半導體曝光顯影制程,可擁有較高分辨率,但初期成本較高;而G/F/F架構由于采印刷制程,分辨率較差,但厚度較薄,甚至有機會制成曲面。

從電阻式觸控面板產業(yè)跨入投射電容觸控面板的廠商較適合發(fā)展G/F/F架構,而G/G架構則較適合原本生產彩色濾光片廠商投入。

臺灣觸控IC供貨商禾瑞亞,則描述了微軟對Windows 7觸控面板認證項目,及目前禾瑞亞研發(fā)中的3種即將導入Windows 7認證的觸控面板技術,包括投射式電容觸控面板及矩陣式電阻觸控面板,其中,投射式電容觸控面板已獲微軟認證。

目前臺廠獲微軟Windows 7認證的廠商除禾瑞亞外,尚有廣達的光學式觸控面板及達虹的投射式電容觸控面板。

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