【導讀】在全球碳中和與能源數(shù)字化浪潮的推動下，電化學儲能產業(yè)正以年均30%的速度迅猛發(fā)展。作為這一萬億級產業(yè)變革中的關鍵組成部分，模擬芯片——被譽為電子系統(tǒng)的“神經網(wǎng)絡”——其國產化進程不僅關乎產業(yè)鏈安全，更成為中國科技產業(yè)提升全球競爭力的重要變量。
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術的普及，模擬芯片在消費電子、新能源汽車、通信和工業(yè)控制等領域的應用日益廣泛，市場需求持續(xù)攀升。其中，模擬電源管理芯片（Analog PMIC）作為電源管理系統(tǒng)的核心，需求尤為強勁，并呈現(xiàn)出高性能、高集成度與高可靠性的發(fā)展趨勢。
作為中國領先的無晶圓廠半導體公司，兆易創(chuàng)新自2019年起積極布局模擬芯片領域，將其視為未來核心增長點，不斷拓展企業(yè)邊界，提升生態(tài)協(xié)同價值，探索國產模擬芯片的突圍之路。
模擬芯片作為連接物理與數(shù)字世界的橋梁，具有品類多樣、應用廣泛、生命周期長等特點，被譽為“黃金賽道”。然而，當前中國模擬芯片產業(yè)整體國產化率仍不足20%，呈現(xiàn)“整體偏低、細分領域加速追趕”的態(tài)勢，未來發(fā)展空間廣闊。
面對模擬芯片技術壁壘高、品類繁多的挑戰(zhàn)，兆易創(chuàng)新借鑒其在存儲和MCU領域的成功經驗，采取“內生孵化”策略，發(fā)揮“MCU+”協(xié)同優(yōu)勢，構建起“通用+專用”的模擬芯片產品矩陣。目前，公司已布局六大產品品類，包括通用電源、電機驅動、充電管理、鋰電池管理芯片、信號鏈及專用標準芯片，涵蓋700多種型號，滿足多行業(yè)應用需求。
在眾多產品中，GD30BM2016系列BMS AFE芯片成為切入高價值賽道的“尖兵”。作為電池管理系統(tǒng)的核心組件，該芯片負責高精度采集電芯電壓、溫度及電流等信息，并支持電池均衡與保護功能。針對當前低壓BMS AFE行業(yè)面臨的測量精度不足、串數(shù)兼容性差、安全性低及供應鏈不穩(wěn)定等痛點，GD30BM2016通過以下優(yōu)勢實現(xiàn)突破：
高精度測量：全溫范圍內電壓誤差僅±5mV，溫度精度優(yōu)于±3℃，電流精度達±10μV；
高兼容性設計：單芯片支持3~16串電芯，軟硬件全系兼容，降低開發(fā)與認證成本；
強可靠性：采用100V高壓BCD工藝，具備抗浪涌、熱插拔與ESD干擾能力，硬件雙檢測機制提升安全性；
國產化供應鏈：依托國內晶圓與封測資源，保障穩(wěn)定交付。
該芯片還可與GD32 MCU等產品生態(tài)組合，廣泛應用于電動工具、二輪車、便攜儲能、戶儲、AGV、機器人等場景，以“組合拳”形式為客戶提供高集成、低成本、短周期的系統(tǒng)級解決方案，構建起超越單一產品供應商的競爭壁壘。
當前，全球能源轉型與“雙碳”目標持續(xù)推動模擬芯片市場擴張。據(jù)IC Insights預測，2023年全球模擬芯片市場規(guī)模為832億美元，到2028年有望突破1200億美元，年復合增長率達7.5%。然而，中國模擬芯片國產化率仍不足20%，高端市場主要由國際IDM巨頭主導，其集設計、制造、封測于一體的模式具備更強的資源整合與創(chuàng)新能力。
為應對國際競爭與國產化替代需求，兆易創(chuàng)新以高精度模擬芯片為切入點，持續(xù)拓展產品線，并與國內晶圓廠、封測企業(yè)緊密合作，提升產品良率與可靠性。同時，公司依托在MCU領域的客戶基礎與品牌影響力，強化“MCU+模擬”協(xié)同戰(zhàn)略，為客戶提供完整的BMS系統(tǒng)解決方案，增強市場吸引力與客戶黏性。
此外，兆易創(chuàng)新積極布局人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興領域，聚焦高集成、低功耗與專用化方向，全力支持AI數(shù)據(jù)中心、人形機器人、AIoT設備等前沿市場。
如今，模擬芯片這一“長周期、高壁壘、慢變量”的賽道，正吸引越來越多中國企業(yè)的加入。國產模擬芯片產業(yè)也從“單點突破”邁向“系統(tǒng)賦能”的新階段。未來，兆易創(chuàng)新將繼續(xù)深化在MCU與存儲領域的協(xié)同優(yōu)勢，構建堅實的技術與生態(tài)壁壘，為數(shù)字能源革命注入強勁動力。
