Panasonic在第九屆天津手機(jī)展上舉辦貼裝技術(shù)研討會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2011-04-15
日前,第九屆國(guó)際手機(jī)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨論壇(中國(guó)•天津)組委會(huì)宣布,松下電器機(jī)電(中國(guó))有限公司將在本屆手機(jī)展會(huì)以及環(huán)渤海電子制造設(shè)備及材料展上同期舉辦主題為“下一代通訊器材的貼裝技術(shù)”的技術(shù)研討會(huì),預(yù)計(jì)近200人參會(huì)。這是一次半導(dǎo)體貼裝技術(shù)領(lǐng)域的權(quán)威盛會(huì),屆時(shí)來(lái)自松下電器機(jī)電(中國(guó))有限公司的高級(jí)工程師及多位業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)人士將就下一代通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)和貼裝工藝展開(kāi)深入探討。
隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高,各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此,研討會(huì)將從“通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)”和“對(duì)應(yīng)的工藝 對(duì)策”兩個(gè)議題展開(kāi)。在趨勢(shì)環(huán)節(jié),將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和微小芯片的的發(fā)展趨勢(shì)。此外,研討會(huì)還將針對(duì)提到的種種趨勢(shì)探討與之對(duì)應(yīng)的工藝和對(duì)策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門(mén)的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和0402 元件貼裝工藝與各位聽(tīng)眾展開(kāi)探討。
除此技術(shù)論壇外,展會(huì)期間還將針對(duì)當(dāng)前熱門(mén)的移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外,每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機(jī)展將于2011年6月8日-10日在天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心舉行,內(nèi)容精彩紛呈,歡迎各位業(yè)界人士積極參加。
隨著電子器件技術(shù)和性能的不斷提高,各種貼裝技術(shù)和工藝也必須不斷提升以適應(yīng)這種發(fā)展。因此,研討會(huì)將從“通訊器材的發(fā)展趨勢(shì)”和“對(duì)應(yīng)的工藝 對(duì)策”兩個(gè)議題展開(kāi)。在趨勢(shì)環(huán)節(jié),將分別介紹產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)、半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)和微小芯片的的發(fā)展趨勢(shì)。此外,研討會(huì)還將針對(duì)提到的種種趨勢(shì)探討與之對(duì)應(yīng)的工藝和對(duì)策。演講嘉賓將就當(dāng)前熱門(mén)的焊錫球接合元件、立體貼片工藝和0402 元件貼裝工藝與各位聽(tīng)眾展開(kāi)探討。
除此技術(shù)論壇外,展會(huì)期間還將針對(duì)當(dāng)前熱門(mén)的移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用推出Android論壇。此外,每年一屆的高峰論壇和商貿(mào)配對(duì)等活動(dòng)也將如期舉行。第九屆天津手機(jī)展將于2011年6月8日-10日在天津?yàn)I海國(guó)際會(huì)展中心舉行,內(nèi)容精彩紛呈,歡迎各位業(yè)界人士積極參加。
特別推薦
- 研華AMAX革新城式:三合一平臺(tái)終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
- 安勤雙劍出鞘:HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660邊緣AI重塑精準(zhǔn)醫(yī)療
- 【工程師必看】貿(mào)澤上新:三分鐘搞定FTTH終端的光纖快速接頭方案
- 顛覆UWB設(shè)計(jì)!Abracon沖壓金屬天線(xiàn)實(shí)現(xiàn)79ps時(shí)延精度
- 變壓器技術(shù)全景圖:從電磁感應(yīng)到平面革命
- 體積減半性能翻倍!Nexperia CFP15B封裝重塑功率晶體管天花板
- 國(guó)產(chǎn)突圍!谷泰微GT4321以250ps延遲刷新USB/音頻切換性能紀(jì)錄
技術(shù)文章更多>>
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 變壓器技術(shù)全景圖:從電磁感應(yīng)到平面革命
- 國(guó)產(chǎn)MCUGD32E235如何破局家電變頻控制?全場(chǎng)景高能效方案拆解
- 厘米級(jí)世界鏡像:移動(dòng)測(cè)繪的技術(shù)突圍與場(chǎng)景革命
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON