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AI&IoT

2012立人電腦電子展勝利閉幕

2012-04-24

電子展

將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA

當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢(shì)：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

2012-04-24

Achronix Speedster22i 22nmFPGA

Mouser發(fā)布全新智能材料清單管理工具

半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球分銷商Mouser Electronics宣布在其獲獎(jiǎng)的網(wǎng)站（Mouser.com）上發(fā)布全新的材料清單（BOM）工具。這款創(chuàng)新的BOM工具可將客戶導(dǎo)入的材料清單直接轉(zhuǎn)換成業(yè)界領(lǐng)先的物料查詢與訂購(gòu)平臺(tái)。

2012-04-24

Mouser 材料清單管理工具

博通與騰達(dá)攜手開創(chuàng)高速低耗的5G Wi-Fi新時(shí)代

隨著用戶手中帶Wi-Fi功能設(shè)備的增多，設(shè)備之間的干擾和帶寬受限的問題日益凸顯。用戶希望能在更多地方、通過更多設(shè)備同時(shí)觀看高清視頻，更快地用移動(dòng)設(shè)備下載網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容，并快速同步傳輸大容量的視頻文件……在博通與騰達(dá)攜手推出 5G WiFi產(chǎn)品之后，這些希望即將成為現(xiàn)實(shí)。Broadcom（博通）公司和吉祥騰...

2012-04-24

博通騰達(dá) 5G Wi-Fi

Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器

近日，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對(duì)Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達(dá)6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個(gè)連接器中結(jié)合了電...

2012-04-24

Brad? Micro-Change? Molex CHT 連接器

如何處理高 di/dt 負(fù)載瞬態(tài)（上）

就許多中央處理器 (CPU) 而言，規(guī)范要求電源必須能夠提供大而快速的充電輸出電流，特別是當(dāng)處理器變換工作模式的時(shí)候。例如，在 1V 的系統(tǒng)中，100 A/uS 負(fù)載瞬態(tài)可能會(huì)要求將電源電壓穩(wěn)定在 3% 以內(nèi)。解決這一問題的關(guān)鍵就是要認(rèn)識(shí)到這不僅僅是電源的問題。

2012-04-24

電源雙極驅(qū)動(dòng)器電源設(shè)計(jì)小貼士

英飛凌為歐洲最大的非接觸式銀行卡項(xiàng)目提供安全芯片

上班路上，行色匆匆的人們?yōu)榱速I咖啡和報(bào)紙，不得不排起長(zhǎng)龍般的隊(duì)伍，遍翻口袋尋找零錢。過去，在漢諾威、不倫瑞克和沃爾夫斯堡等德國(guó)的國(guó)際大都會(huì)地區(qū)，這是街頭常見的一道風(fēng)景線。近日，德國(guó)銀行業(yè)委員會(huì)（Deutsche Kreditwirtschaft）宣布在這些城市發(fā)起“girogo”項(xiàng)目——?dú)W洲最大的非接觸式支付系...

2012-04-24

英飛凌非接觸式銀行卡項(xiàng)目安全芯片

TS3000GB0A0:IDT推出針對(duì)固態(tài)硬盤的高精度溫度傳感器

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的...

2012-04-24

TS3000GB0A0 IDT 溫度傳感器

ODOYO參展CES后又加盟香港電子展

2012-04-23

電子展

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