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LED照明產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的重要趨勢(shì)：并購整合

對(duì)LED行業(yè)良好的發(fā)展預(yù)期、企業(yè)擴(kuò)張的內(nèi)在動(dòng)力、政策的推動(dòng)，都成為企業(yè)采取并購整合戰(zhàn)略的強(qiáng)大推力;可以預(yù)見，隨著行業(yè)格局的不斷變化，未來并購整合將成為下一步產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的重要表現(xiàn)。

2012-05-08

LED 照明

一種利用串連二極管構(gòu)成的過熱保護(hù)電路的設(shè)計(jì)

過熱保護(hù)電路對(duì)于功率集成電路而言有著十分重要的意義,所謂功率集成電路就是指有一定負(fù)載能力,有較高電壓輸入輸出的芯片,它主要應(yīng)用于電氣照明設(shè)備中。功率集成電路不同于一般的芯片在于在同一塊芯片里不但集成了低壓數(shù)字或模擬電路,也集成了高壓功率輸出電路。正是因?yàn)橛懈邏汗β瘦敵霾糠?功率集成...

2012-05-08

二極管過熱保護(hù) 電路

尋求電池與充電管理中的最佳平衡點(diǎn)

便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)人員可以選擇各種各樣的化學(xué)技術(shù)、充電器拓?fù)湟约俺潆姽芾斫鉀Q方案。選擇一款最為合適的解決方案應(yīng)該是一項(xiàng)很簡單的工作，但是在大多數(shù)情況下這一過程頗為復(fù)雜。設(shè)計(jì)人員需要在性能、成本、外形尺寸以及其他關(guān)鍵要求方面找到一個(gè)最佳平衡點(diǎn)。本文將為廣大設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)工程師提...

2012-05-08

電池充電管理

淺析電子元器件中小企業(yè)如何正確開展電子商務(wù)

在網(wǎng)絡(luò)迅速爆發(fā)的時(shí)代，電子商務(wù)已經(jīng)滲入到各行各業(yè)。開展電子商務(wù)，同時(shí)也是一項(xiàng)考驗(yàn)企業(yè)綜合能力的大工程。電子元器件行業(yè)的電子商務(wù)也早已到來，但是，中小企業(yè)面臨著市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭，在開展電子商務(wù)道路上，仍需要謹(jǐn)慎而行。

2012-05-07

電子元器件中小企業(yè) 電子商務(wù)

電子元器件企業(yè)如何借力微博營銷

據(jù)目前公開數(shù)據(jù)顯示，騰訊微博用戶為3.1億，活躍用戶超過5000萬，新浪微博超過3億，活躍用戶2700萬人。

2012-05-07

電子元器件微博營銷

基于交鑰匙系統(tǒng)和通用測(cè)試儀器的太陽能電池測(cè)試解決方案

太陽能產(chǎn)業(yè)的成長增加了對(duì)太陽能電池（及太陽能模組）測(cè)試和測(cè)量解決方案的需求，而且隨著太陽能電池尺寸的增大和效率的提高，電池測(cè)試需要運(yùn)用更大的電流和更高的功率水平，這就要求采用更加靈活的測(cè)試設(shè)備。

2012-05-07

交鑰匙系統(tǒng) 測(cè)試儀器太陽能電池測(cè)試解決

應(yīng)對(duì)高能效挑戰(zhàn)的安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新PFC方案

如今，電源設(shè)計(jì)人員面臨著諸多挑戰(zhàn)，既要達(dá)到更高的能效目標(biāo)，又要滿足加快產(chǎn)品上市的要求。就實(shí)現(xiàn)更高能效目標(biāo)而言，電源設(shè)計(jì)不僅要顧及滿載能效，而且需要評(píng)估10%、20%、50%及75%負(fù)載等條件下的能效。電源設(shè)計(jì)人員還要面對(duì)其它不少挑戰(zhàn)如新電源可能更易于滋生可聽噪聲、須增強(qiáng)可靠性及安全性及加...

2012-05-07

死區(qū)時(shí)間跳周期模式控制頻率

羅姆清華深層互動(dòng) 推動(dòng)前沿技術(shù)產(chǎn)學(xué)合作

中國清華大學(xué)（中國北京市）與知名半導(dǎo)體制造商羅姆，于2012年4月28日在清華大學(xué)“清華-羅姆電子工程館”內(nèi)舉辦了“2012清華-羅姆國際產(chǎn)學(xué)連攜論壇（TRIFIA2012）”活動(dòng)，活動(dòng)中雙方發(fā)布了在諸多前沿學(xué)科領(lǐng)域合作的最新研究成果，這些成果涉及大規(guī)模集成電路LSI領(lǐng)域、泛在綠色（Green ub

2012-05-04

羅姆清華產(chǎn)學(xué)合作

半導(dǎo)體熱點(diǎn)由CPU轉(zhuǎn)AP 未來產(chǎn)業(yè)格局將如何分布?

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場(chǎng)，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預(yù)計(jì)在未來幾年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)也將呈爆炸性增長。

2012-05-03

半導(dǎo)體 CPU AP

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加速產(chǎn)品上市：Melexis新型電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片大幅降低軟件依賴，配置效率提升

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