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AI&IoT

IMS Research：2011年LED供應(yīng)鏈蓬勃發(fā)展

IMS Research最新一季的GaN LED供求報(bào)告顯示 2011年對(duì)于LED供應(yīng)鏈來說又是光明的一年。

2011-04-06

LED供應(yīng)鏈 LED供應(yīng)鏈發(fā)展 LED供應(yīng)鏈情況

美國(guó)能源部：超導(dǎo)體或許是一種新的物質(zhì)形態(tài)

超導(dǎo)(superconductivity)理論大量存在，但迄今并沒有一種能夠?qū)崿F(xiàn)室溫下的超導(dǎo)體。最近有一套新的超導(dǎo)理論，是以一種未發(fā)現(xiàn)的物質(zhì)形態(tài)(phase of matter)為基礎(chǔ)，而美國(guó)能源部(US Department of Energy)的研究人員相信，這可能才是室溫超導(dǎo)體的關(guān)鍵。

2011-04-06

美國(guó)能源部超導(dǎo)體物質(zhì)形態(tài) 高溫超導(dǎo)

我國(guó)PCB行業(yè)有待做強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行

據(jù)了解，2月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB 值為0.87,相比上個(gè)月0.85微幅上漲了0.02。出貨量為18.27億美元,相比1月份18.04億美元上漲了 1.27%。訂單方面,2月份訂單額為15.85億美元,相比1月份15.38億美元上漲了3.06%。目前我國(guó)半導(dǎo)體核心設(shè)備基本依賴進(jìn)口,出于戰(zhàn)略發(fā)展考慮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。

2011-04-06

PCB行業(yè) 半導(dǎo)體 LED 設(shè)備

第77屆中國(guó)【深圳】電子展開幕在即

2011-04-05

電子展

2011中國(guó)LED展將“綠色”進(jìn)行到底

在廣東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)召開的“十二五”工作會(huì)議上，公布了八大主要預(yù)期目標(biāo)。在“十二五”期間，廣東省政府將每年將拿出20億元，總計(jì)人民幣100 億元省財(cái)政資金支持包括LED等在內(nèi)的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這對(duì)破土而出即將茁壯成長(zhǎng)的中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)來說，可謂吹來了一股和煦的春風(fēng)。

2011-04-03

LED 照明

第七屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)即將隆重開幕

研討會(huì)將在2011年4月8日在深圳會(huì)展中心五樓菊花廳隆重召開，美國(guó)AEM科技、美國(guó)Bourns、日本村田制作、太陽(yáng)誘電、深圳順絡(luò)、金華電子、東莞貝特電子、蘇州泰思特等國(guó)際和國(guó)內(nèi)領(lǐng)先保護(hù)電路和電磁兼容技術(shù)公司將再次聚集深圳，圍繞華南電子制造商對(duì)設(shè)計(jì)周期、成本和供貨周期的特殊要求，探討電路保護(hù)與...

2011-04-02

電路保護(hù) 電磁兼容 ESD EMC EMI AEM科技村田制作 2011szbd

第七屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)即將隆重開幕

2011-04-02

電路保護(hù) 電磁兼容 ESD EMC EMI AEM科技村田制作 2011szbd

IR3550：IR推出PowIRstage? 產(chǎn)品系列用于存儲(chǔ)和通信系統(tǒng)

國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產(chǎn)品系列的第一個(gè)產(chǎn)品IR3550，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產(chǎn)品除了擁有最小的占位面積外，還簡(jiǎn)化了DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)，適用于下一代高性能服務(wù)器、存儲(chǔ)和通信系統(tǒng)。

2011-04-02

額定電流器件 IR IR3550

2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)增長(zhǎng)25％達(dá)到436億美元

國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）宣布，2010年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)比上年增長(zhǎng)25％，達(dá)到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序（前工序）用材料為比上年增長(zhǎng)29％的179億美元，封裝組裝工序（后工序）用材料為比上年增長(zhǎng)21％的206億 3000萬美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴(kuò)大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和...

2011-04-02

半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體材料市場(chǎng) 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)

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