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軌道交通

SunPower貼牌回頭搶攻太陽能低價(jià)市場(chǎng)

太陽能電池市場(chǎng)在金融風(fēng)暴後終於露出曙光，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估，2010年全球太陽光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場(chǎng)。中國積極開發(fā)太陽能資源，以低價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略，成功的主導(dǎo)太陽能矽晶片與太陽電池模組市場(chǎng)，在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%，遙遙領(lǐng)先其他各國。據(jù)傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔(zhàn)率，透過委外...

2010-05-14

SunPowe

羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD

羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是，輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品，但量產(chǎn)“尚為首次”（該公司）。

2010-05-14

SiC SBD

MiniCell系列：TDK-EPC推出全球最小介質(zhì)隔離式差壓變送器

TDK集團(tuán)分公司,TDK-EPC將推出經(jīng)擴(kuò)展的愛普科斯（EPCOS）MiniCell?系列壓力變送器。該系列全球最小的介質(zhì)隔離式差壓變送器可用于0到500 hPa和0到2500 hPa范圍內(nèi)的非對(duì)稱測(cè)量。此外，后續(xù)版本提供用于-500到+500 hPa 和 -2500到+2500 hPa范圍內(nèi)的對(duì)稱測(cè)量。

2010-05-14

MiniCell?系列 TDK-EPC 變送器

ACNV2601：Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器

Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器，適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高絕緣電壓光電耦合器

電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵

集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè)，是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵，制約著國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。

2010-05-13

電子元件封裝通富微電集成電路 BAG

Limitless(TM):霍尼韋爾推出新款“LIMITLESS(TM)”無線開關(guān)

霍尼韋爾傳感與控制部于近日推出一組新的無線限位開關(guān)系列，它們既有很大的靈活性，又有適用于在惡劣環(huán)境中使用的成熟設(shè)計(jì)，因而能夠提高機(jī)器、設(shè)備、OEM 廠家和操作員的效率及安全性

2010-05-12

霍尼韋爾無線開關(guān) 遠(yuǎn)程監(jiān)控 cntsnew

安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)： ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。

2010-05-12

安森美龍旗綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)

ST發(fā)布高性能功率封裝可提高M(jìn)Dmesh V功率密度

功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT? 8x8 HV 封裝意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V

ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝

英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝

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