
你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2018-05-11 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】Synopsys近日宣布,Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范。目前,基于Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)完成的數(shù)款測(cè)試芯片已成功流片,多位客戶也正在基于該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)在獲得TSMC的此項(xiàng)認(rèn)證后,將可以更加廣泛地用于基于此工藝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì),包括高性能、高密度計(jì)算和低功耗移動(dòng)應(yīng)用。

該認(rèn)證意味著TSMC極紫外光刻(EUV)工藝取得顯著進(jìn)步。與非EUV工藝節(jié)點(diǎn)相比,前者的晶片面積顯著減少,但仍保持卓越的性能。
以Design Compiler® Graphical綜合工具和IC Compiler™II布局布線工具為核心Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)性能顯著增強(qiáng),可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工藝實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。Design Compiler Graphical可以通過(guò)自動(dòng)插入過(guò)孔支柱(via-pillar)結(jié)構(gòu),提高性能以及防止信號(hào)電遷移(EM)違規(guī),并且可將信息傳遞給IC Compiler II進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。它還會(huì)在邏輯綜合時(shí)自動(dòng)應(yīng)用非默認(rèn)規(guī)則(NDR),并感知繞線層以優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高性能。這些優(yōu)化(包括IC Compiler II總線布線),將會(huì)在整個(gè)布局布線流程中繼續(xù)進(jìn)行,以滿足高速網(wǎng)絡(luò)嚴(yán)格的延遲匹配要求。
PrimeTime®時(shí)序分析工具全面支持先進(jìn)的波形傳播(AWP)技術(shù)和參數(shù)化片上偏差(POCV)技術(shù),并已經(jīng)進(jìn)行充分優(yōu)化,可解決更高性能和更低電壓場(chǎng)景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影響。此外,PrimeTime感知物理信息的Sign-off擴(kuò)展了對(duì)過(guò)孔支柱的支持。
Synopsys強(qiáng)化了設(shè)計(jì)平臺(tái)功能,可以執(zhí)行物理實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取、物理驗(yàn)證和時(shí)序分析,以支持TSMC的WoW技術(shù)。其中基于IC Compiler II的物理實(shí)現(xiàn)流程,全面支持晶圓堆疊設(shè)計(jì),包括最初的裸晶布局規(guī)劃準(zhǔn)備到凸塊(bumps)布局分配,以及執(zhí)行芯片布線。物理驗(yàn)證由Synopsys 的IC Validator工具執(zhí)行DRC/LVS檢查,由StarRC™工具執(zhí)行寄生參數(shù)提取。
TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)部資深處長(zhǎng)Suk Lee表示:“與Synopsys的持續(xù)合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)的早期客戶合作,使我們可以提供差異化的平臺(tái)解決方案,幫助我們的共同客戶更快地將開(kāi)創(chuàng)性新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)成功通過(guò)認(rèn)證,讓我們共同客戶的設(shè)計(jì)方案首次實(shí)現(xiàn)了基于EUV工藝技術(shù)的批量生產(chǎn)。”
Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群營(yíng)銷和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁 Michael Jackson說(shuō):“我們與TSMC就7-nm FinFET Plus量產(chǎn)工藝進(jìn)行合作,使客戶公司可以放心地開(kāi)始運(yùn)用高度差異化的Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái),設(shè)計(jì)日益龐大的SoC和多裸晶堆疊芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工藝認(rèn)證,讓我們的客戶可以享受到先進(jìn)的EUV工藝所帶來(lái)的功率和性能上的顯著提升,以及面積更大程度的節(jié)省,同時(shí)加快了其差異化產(chǎn)品的上市時(shí)間。”
特別推薦
- 精度躍升24倍!艾邁斯歐司朗高分辨率dToF傳感器實(shí)現(xiàn)1536分區(qū)探測(cè)
- 500MHz帶寬!Nexperia車規(guī)多路復(fù)用器突破汽車信號(hào)傳輸極限
- 8路降壓+4路LDO集成!貿(mào)澤開(kāi)售Microchip高密度PMIC破解多電源設(shè)計(jì)難題
- 影像技術(shù)新突破!思特威SC535XS傳感器以5000萬(wàn)像素重塑手機(jī)攝影體驗(yàn)
- 突破微型化極限!Bourns推出全球最小AEC-Q200認(rèn)證車規(guī)級(jí)厚膜電阻
技術(shù)文章更多>>
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器,助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動(dòng)器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國(guó)際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)邀請(qǐng)函
- 十一月上海見(jiàn)!106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開(kāi)啟,共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級(jí):MCU芯片性能成差異化競(jìng)爭(zhēng)核心
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
斷路器
斷路器型號(hào)
多層PCB
多諧振蕩器
扼流線圈
耳機(jī)
二極管
二極管符號(hào)
發(fā)光二極管
防靜電產(chǎn)品
防雷
防水連接器
仿真工具
放大器
分立器件
分頻器
風(fēng)力渦輪機(jī)
風(fēng)能
風(fēng)扇
風(fēng)速風(fēng)向儀
風(fēng)揚(yáng)高科
輔助駕駛系統(tǒng)
輔助設(shè)備
負(fù)荷開(kāi)關(guān)
復(fù)用器
伽利略定位
干電池
干簧繼電器
感應(yīng)開(kāi)關(guān)
高頻電感