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能源電力

MOSFET的寄生電容是如何影響其開(kāi)關(guān)速度的？

我們應(yīng)該都清楚，MOSFET 的柵極和漏源之間都是介質(zhì)層，因此柵源和柵漏之間必然存在一個(gè)寄生電容CGS和CGD，溝道未形成時(shí)，漏源之間也有一個(gè)寄生電容CDS，所以考慮寄生電容時(shí)，MOSFET 的等效電路就成了圖 2 的樣子了。

2020-11-03

MOSFET 寄生電容開(kāi)關(guān)速度

碳化硅FET推動(dòng)了電力電子技術(shù)的發(fā)展

碳化硅（SiC）JFET是一種晶體管類型，它提供單位面積上最低的導(dǎo)通電阻RDS（on），是一種性能穩(wěn)定的器件。與傳統(tǒng)的MOSFET器件相比，JFET不易發(fā)生故障，適合斷路器和限流應(yīng)用。例如，如果你用1毫安的電流偏置一個(gè)JFET的柵極，并監(jiān)控柵極電壓Vgs，見(jiàn)圖1，你可以監(jiān)控器件的溫度，因?yàn)閂gs隨溫度線性降低...

2020-11-03

碳化硅 FET 電力電子技術(shù)

PK傳統(tǒng)開(kāi)關(guān)，MEMS開(kāi)關(guān)的N大優(yōu)勢(shì)

近日，有媒體報(bào)道稱，進(jìn)入21世紀(jì)后，MEMS開(kāi)關(guān)技術(shù)在經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間且動(dòng)蕩的技術(shù)開(kāi)發(fā)之后，終于有望走向手機(jī)應(yīng)用。值得一提的是，這項(xiàng)“有望走入手機(jī)”的產(chǎn)品的真正商用化是ADI公司在四年前開(kāi)創(chuàng)的，目前已經(jīng)在自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、測(cè)試儀器儀表和高性能RF開(kāi)關(guān)等領(lǐng)域獲得應(yīng)用。

2020-11-03

傳統(tǒng)開(kāi)關(guān) MEMS開(kāi)關(guān) 優(yōu)勢(shì)

對(duì)光學(xué)氣體傳感技術(shù)的介紹

通常來(lái)說(shuō)傳感器的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單明了，通常可以在功率，測(cè)量時(shí)間或傳感器尺寸方面實(shí)現(xiàn)更好的性能。但是，有時(shí)候，新的核心技術(shù)可能會(huì)改變基本原理，例如當(dāng)高效率的LED取代燈泡時(shí)，而今天在光學(xué)氣體傳感技術(shù)方面正在發(fā)生這種情況。使用高效的LED技術(shù)時(shí)，一個(gè)問(wèn)題是耗電較大的傳感器。要了解這一點(diǎn)，我們必...

2020-11-03

光學(xué) 氣體感測(cè) 技術(shù)

電源設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：如何提高開(kāi)關(guān)效率

能源效率在電源設(shè)計(jì)中一直扮演著非常重要的角色。低效率的電源，以及不可忽略的功率損耗，會(huì)給系統(tǒng)和最終用戶帶來(lái)額外的成本。我們不要忘記，對(duì)更高效率水平的追求已經(jīng)導(dǎo)致了從線性調(diào)節(jié)器到更高效的開(kāi)關(guān)技術(shù)的轉(zhuǎn)變，特別是在電力應(yīng)用中?，F(xiàn)在讓我們?cè)敿?xì)了解一些可以提高開(kāi)關(guān)電源（SMPS）效率的技術(shù)。

2020-11-02

電源設(shè)計(jì) 注意事項(xiàng) 開(kāi)關(guān)效率

如何建立基于MEMS的解決方案，以在狀態(tài)監(jiān)控期間實(shí)施振動(dòng)檢測(cè)

對(duì)于使用電機(jī)、發(fā)電機(jī)和齒輪等的機(jī)械設(shè)備和技術(shù)系統(tǒng)，狀態(tài)監(jiān)控是當(dāng)前的核心挑戰(zhàn)之一。在最大限度降低生產(chǎn)停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)這一方面，計(jì)劃性維護(hù)的重要性日益凸顯，不僅是在工業(yè)領(lǐng)域，在任何使用機(jī)械系統(tǒng)的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機(jī)器的振動(dòng)模式。齒輪箱導(dǎo)致的振動(dòng)在頻域體現(xiàn)為軸速的倍數(shù)。不...

2020-11-02

MEMS 解決方案狀態(tài)監(jiān)控振動(dòng)檢測(cè)

集成柔性功率器件的應(yīng)用理解

什么是集成柔性功率器件?它有什么作用?工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。

2020-10-28

集成柔性功率器件印刷電路板

AI如何解決模壓成型封裝厚度相關(guān)缺陷

塑封成型工藝是集成電路封裝技術(shù)最近幾年取得的一項(xiàng)進(jìn)步，該技術(shù)采用顆粒狀塑封材料封裝芯片，第一道工序是掃描基板上已完成引線鍵合的基板，獲取基板上芯片的總數(shù)量，然后按照封裝厚度要求計(jì)算所需塑封顆粒材料的數(shù)量。

2020-10-27

AI 模壓成型封裝相機(jī)掃描激光掃描

文末有福利｜六個(gè)新模塊給這一季交了一份完美答卷

至少可以說(shuō)，今年對(duì)每個(gè)人來(lái)說(shuō)都是不尋常的。不過(guò)，我們一直專注于ProSoft。沒(méi)錯(cuò)，我們帶來(lái)六個(gè)新的網(wǎng)關(guān)解決方案組合。這些模塊運(yùn)行范圍從控制網(wǎng)和設(shè)備網(wǎng)現(xiàn)代化網(wǎng)關(guān)到解決方案，如XPosition模塊，它為起重機(jī)和船舶提供位置數(shù)據(jù)。（是的，相當(dāng)酷?。?/p>

2020-10-27

新模塊路由器

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